半導體材料生產用制冷機組用于半導體材料生產（如硅錠/晶棒生長、化合物半導體外延等）控溫。半導體材料生產對制冷機組的要求與晶圓制造環節不同，需針對高溫工藝、腐蝕性環境及大冷量需求進行特殊設計。選型，價格，方案等與18936116791賴先生溝通。
康士捷有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產品供貴司選用。產品型號齊全，支持非標定做。
應用場景
單晶硅生長（CZ法/LDS法）
冷卻爐體、熱場部件（如石墨坩堝、加熱器），控制固液界面溫度梯度。
典型需求：-40℃~+30℃寬溫區，冷量200~1000kW。
化合物半導體外延（MOCVD/MBE）
冷卻反應腔壁、氣體管路，防止熱分解產物沉積。
需耐腐蝕設計（如HF/HCl氣體防護）。
多晶硅/硅烷生產
處理氫化、氯化等放熱反應的熱量，防爆要求嚴格。
冷卻介質選擇
超純水：用于一般設備冷卻（需電阻率≥15 MΩ·cm）
乙二醇溶液：低溫防凍工況（-30℃時濃度40%）
氟化液：接觸式冷卻（如浸沒式硅棒冷卻）
