半導體光刻材料生產過程中的控溫循環機組是確保光刻膠涂布、顯影等關鍵工藝穩定性的核心設備之一。
半導體光刻材料生產控溫循環機組功能
高精度溫控：通常需維持±0.1℃甚至±0.01℃的穩定性，避免溫度波動導致光刻膠性質變化。
快速響應：應對工藝中的動態熱負荷（如硅片加熱/冷卻）。
潔凈度：循環介質（通常為超純水或特殊流體）需滿足半導體級潔凈標準（顆粒物≤0.1μm）。
多區域協同：支持光刻機、涂膠機、烘烤板等多設備并聯控溫。
半導體光刻材料生產控溫循環機組系統組成
制冷/加熱模塊：
采用壓縮機制冷（變頻渦旋式），搭配電加熱器實現雙向調溫。
冗余設計確保24/7連續運行。
循環單元：
磁力驅動泵（無金屬污染風險）、鈦合金/PTFE管路。
低流量波動設計（脈動阻尼器）。
溫度傳感器：
PT100或薄膜鉑電阻（Class A級精度），多探頭冗余校驗。
控制系統：
PID算法+前饋控制，集成FFT濾波消除噪聲干擾。
支持SECS/GEM通信協議，與Fab MES系統對接。
康士捷有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產品供貴司選用。選型，價格，方案等與18936116791賴先生溝通
